Das 6. Europäische Machine Vision Forum, organisiert von der European Machine Vision Association (EMVA), lieferte einen beeindruckenden Einblick in die Spitzenleistungen von Expert:innen, Forscher:innen und Industrieexpert:innen auf dem Gebiet der Bildverarbeitung von der Landwirtschaft bis zu industriellen und medizinischen Anwendungen.
Vorne mit dabei das AIT - das mit 4 Vorträgen und einer Posterpräsentation seine Exzellenz auf dem Gebiet der hochperformanten Bildverarbeitung zeigte.
AIT‘s wegweisende Beiträge zur Bildverarbeitung
Lukas Traxler stellte die neue 3D Inline Computational 3D Imaging Technologie ici:microscopy vor, die auf der ebenfalls am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie basiert. Das 3D-Mikroskop ermöglicht die simultane 2D- und 3D-Inspektion von bewegten Objekten mit Auflösungen im μm-Bereich. ici:microscopy adressiert dabei vielfältige Herausforderungen in industriellen Produktionsumgebungen, wie z.B. Anforderungen an extrem hohe optische Auflösungen, hohe Prüfgeschwindigkeiten aber auch komplexe Materialeigenschaften der Objekte.
Asier Astaburuaga untersuchte das Potenzial der Quantencomputertechnologie für die Bildverarbeitung, insbesondere für den photometrischen Stereoalgorithmus. Die Präsentation verglich die Zeitkomplexität von Quanten- und klassischer Berechnung und beleuchtete die praktische Anwendbarkeit von Quantenhardware in der Bildverarbeitung.
In ihrem Vortrag beschäftigte sich Vanessa Staderini mit den Herausforderungen der automatisierten optischen Qualitätsprüfung in der Fertigungsindustrie. Dabei geht es insbesondere um die vollständige Abdeckung von Prüfobjekten mit komplexen Geometrien, um die Detektion aller Defekte sicherzustellen (Coverage Path Planning Problem) - eine bis dato kaum gelöste Aufgabe. In ihrem neuartigen Ansatz berücksichtigt sie die Bewegungsabläufe des Prüfaufbaus während des Planungsprozesses (Viewpoint Planning Problem und Path Planning Problem), um so Hochgeschwindigkeitsinspektion mit hoher Auflösung und vollständiger Abdeckung zu erreichen.
Die event-based Bildverarbeitung ermöglicht hohe zeitliche Auflösung und einen hohen Dynamikbereich (HDR) und ist somit für schwierige Beleuchtungsbedingungen und schnelle dynamische Szenen geeignet. Für robotische und Augmented Reality Anwendungen präsentierte Adam Loch eine Erweiterung für die schnelle Positionsbestimmung und Verfolgung von aktiven LED-Markern (ALM) mit minimaler Latenzzeit.
In seiner Poster Präsentation gab Przemyslaw Bartosik Einblicke in die Echtzeit-Überwachung des Schweißbades während eines additiven Fertigungsprozesses. Er erörterte erste Ergebnisse einer Studie und erläuterte, wie Informationen aus dem Schweißbadmonitoring zur Steuerung des Schweißprozesses beitragen können.
Und als kürzlich neugewähltes Mitglied des Joint Scientific and Industrial Advisory Board der EMVA, stärkt Markus Clabian, Leiter der Competence Unit High-Performance Vision Systems am AIT Center for Vision, Automation & Control, die Zusammenarbeit von Wissenschaft und Industrie im Bereich der Bildverarbeitung.
Das 6. Europäische Machine Vision Forum fand vom 12. bis 13. Oktober 2023 in Wageningen, Niederlande statt. Mehr darüber hier