Die im Projekt PHELICITI integrierte Chiptechnologie eröffnet den Weg zur funktionalen und technologischen Konvergenz der beiden Schlüsseltechnologien Mikroelektronik und Photonik. Damit werden Synergien geschaffen, um das volle Potenzial beider Welten zu nutzen: Intelligenz und hohe Leistung.

Eine neue Generation von Chips in 3D vereint das Beste aus zwei Welten: Intelligente Elektronik trifft auf schnelle Photonik

Im Projekt PHELICITI werden die technologischen Grundlagen für eine dreidimensionale Chipintegration durch Waferstapelung und vertikale Hochfrequenzverbindungen entwickelt. Ziel ist die Entwicklung einer neuartigen einheitlichen Interposer-Technologie auf der Basis von Hochfrequenz Silizium-Durchkontaktierungen mit 10 GHz Bandbreite.

Diese technologischen Fortschritte werden durch optimierte Waferbonding-, Ätz- und Reinigungsprozesse ermöglicht. Darüber hinaus werden Bi/CMOS-kompatible Prozesse eingesetzt, um einheitliche Hochgeschwindigkeitsphotonik und intelligente Elektronik auf Siliziumbasis zu fertigen und damit den Grundstein für eine neue Generation vielseitiger und robuster optoelektronischer Kerntechnologien zu legen. 

Der geplante Ansatz der 3D-Integration vereinfacht die Produktion komplexer Geräte mit heterogener Struktur und garantiert verwertbare Technologien für die Massenfertigung von kostengünstigen, energieeffizienten und kompakten optoelektronischen Hochleistungskomponenten. In PHELICITI werden innovative rekonfigurierbare Sende- und Empfängereinheiten mit kleiner Chipfläche und geringem Stromverbrauch für hoch parallele photonisch/elektronisch integrierte Chips untersucht.

Start: 01.11.2014

Ende: 31.10.2017

Ziele:

• Optoelektronische Integration auf einer hochfunktionellen Siliziumplattform
• Aufbau einer Bibliothek fortschrittlicher optoelektronischer Komponenten mit höherer Flexibilität und Energieeffizienz
• Stärkere Integration in komplexen siliziumbasierten optoelektronischen Schaltungen
• Fertigung und experimentelle Evaluierung von 3D-integrierten Testchips
• Wirtschaftlichkeit der 3D-Integration

Förderung: FFG Intelligent Production

Partner: AIT Austrian Institute of Technology GmbH, Infineon Technologies Austria AG, ams AG, Technical University of Graz, Vienna University of Technology

Links: www.pheliciti.at