Die Millimeterwellen-Technologie verwendet den noch wenig genutzten Frequenzbereich ab 30 GHz und eröffnet dadurch neue Perspektiven für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen, Automobilindustrie und Telekommunikation. Allerdings sind die dafür benötigten Halbleiterprozesse aktuell noch nicht reif genug, um die Anforderungen dieser neuen Technologie zu erfüllen und behindern damit die Erschließung dieses Zukunftsmarkts.

Neue Generation integrierter Chips: Hohe Signalfrequenzen und Photonik als Backhaul für Funksignale

TRITON erforscht innovative Lösungen entlang der gesamten Funktionskette moderner Millimeterwellen-Halbleitertechnik: von Silicon-Germanium (SiGe) Hochfrequenz-Elektronik zur energieeffizienten Erschließung des 30-GHz Ka-Bands für die drahtlose Kommunikation der nächsten Generation, bis hin zur InP-Photonik mit photoelektronischer Signalumwandlung zur nahtlosen Umsetzung von Signalen zu und von der optischen Domäne. Den Kern des in TRITON verwendeten technologischen Ansatzes bildet ein Silizium-Interposer, der als vielseitige Integrationsplattform für funktionale III-V und Gruppe-IV Komponenten dient. Dadurch können funktionale und zugleich heterogene Halbleiterelemente von TRITON mit unterschiedlichen Technologien verarbeitet und anschließend mittels industrietauglicher Prozesse kointegriert werden, ohne dabei auf Systemebene durch einen technologischen Bindungseffekt behindert zu werden.

TRITON wird mit den entwickelten Prozessen Testchips fertigen und im Bereich von 27-32 GHz mit gleichzeitiger Übersetzung zu und von der optischen Domäne charakterisieren. Der Fokus liegt dabei auf der Millimeterwellen-Verstärkung für zukünftige Systeme in den Bereichen 5G und Industrie 4.0.

Start: 01.05.2017

Ende: 28.02.2021

Ziele:

• Migration zur Millimeterwellen-Technologie zur Realisierung effizienter RF-Schaltungen in Synergie mit bestehender Hochleistungs-SiGe-Elektronik und InP-Photonik
• Silizium-Interposer als funktionsreiche Ebene zwischen heterogenen Technologien
• Flexible und umfassende 2.5D Heterointegration
• Fertigung von Testchips zur Leistungscharakterisierung

Webpage: https://www.triton-project.at