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IoSense

Ziel des EU / ECSEL-Projekts IoSense war die Bereitstellung einer flexiblen FE/BE1-Sensor-Pilotlinie für das IoT2.

IoT-Sensorsysteme werden zunehmend in sicherheitsrelevanten Anwendungen (Automobil, Energie, sonstige Infrastruktur, Gesundheitssektor) eingesetzt. Reale, digitale und virtuelle Welt wachsen zusammen und schaffen intelligente Umgebungen, die Produktion, Energie, Gesundheit, Verkehr, Gesellschaft, Städte und viele andere Bereiche intelligenter machen - mit den daraus resultierenden neuen gesellschaftlichen Bedürfnissen. Eine breite Verfügbarkeit sehr kleiner und kostengünstiger Sensorlösungen, insbesondere in Form von MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), ist eine der Voraussetzungen für ein allgegenwärtiges IoT.

Es besteht ein Bedarf an Pilot lines, die die flexible Produktion von elektronischen Komponenten und Systemen sowohl im Front-End- als auch im Back-End-Bereich zu niedrigen Preisen ermöglichen. Das Fehlen von potenziellen (lebensbedrohlichen) Ausfällen bei Produkten ist ein Muss! Eine erhöhte Anfälligkeit des IoT für Sicherheitsangriffe macht gezielte Sicherheits- und sicherheitsgerichtete Maßnahmen unabdingbar.

 

Insbesondere zielte IoSense auf eine flexible, anpassungsfähige, hochzuverlässige und kostengünstige Ausrichtung von Sensornetzwerken ab:

  • Branchenführerschaft durch Kostensenkung beim Testen und Zertifizieren zuverlässiger IoT-Sensorsysteme und durch verbesserte Smart Vision-basierte Sensornetzwerke
  • Bewältigung gesellschaftlicher Herausforderungen: Gesundheitsüberwachung für die alternde Gesellschaft, verbesserte Umweltüberwachung und Verringerung der Umweltverschmutzung durch optimierten Ressourcenverbrauch
  • Wissenschaftliche Exzellenz durch neue Risikobewertungsmethoden (Sicherheit),
  • durch effiziente Qualitätsmessung großer und flexibler Sensornetzwerke, und durch verbesserte Algorithmen für adaptive Vision-basierte Sensornetzwerke.

 

Die Projektergebnisse dienen dazu, die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektronikkomponenten- und Systemindustrie zu stärken:

  • Etablierung von Pilot lines im MtM-Bereich3,
  • Unterstützung integrierter Technologielösungen (ASICs, Prüfstände, Verpackung, Montage ...),
  • Beschleunigung der Einführung von Schlüsseltechnologien (z. B. Fabrik der Zukunft), insbesondere Sensoren + MEMS,
  • Erhöhung der Fertigungskapazität von Sensor- / MEMS-Bauteilen um den Faktor 10,
  • Reduzierung der Herstellungskosten durch hochwirksame Prozesstechnologien um 30%,
  • Reduzierung der Fertigungszeit durch flexible FE / BE-Prozesse und einfache Wiederverwendung um 30%,
  • Reduktion der Markteinführungszeit für neue Sensorsysteme auf weniger als ein Jahr.

 

1 Front End / Back End
2 Internet of Things (Everything)
3 “More than Moore“, d.h. ein größerer Funktionszuwachs, als es dem Moore’schen Gesetz für die fortschreitende Miniaturisierung integrierter elektronischer Schaltungen entspräche

 

Fakten

Projektlaufzeit: Mai 2016 – April 2019

Koordination: Infineon Technologies (DE)

Budget: € 70 Millionen

Förderung: € 29 Millionen

Partner (u.a.)

  • Industrie: Austria: Infineon AG, Andritz AG, Zumtobel, ams AG;
    weitere: Infineon Technologies  AG (DE), Thales Alenia Space (ES), Philips Lightning BV (NL), IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH (DE), XENON Automatisierungstechnik GmbH (DE), IXION Industry and Aerospace  ACE SL (ES), Integrasys SA (ES), Dr. Födisch Umweltmesstechnik AG (DE), Siemens AG (DE)
  • KMU: Centre Tecnologic de Telecomunicacions de Catalunya (ES), Powertec SRO (SK), Boschann Technologies BV (NL), Advanced Packaging Center BV (NL)
  • Forschungseinrichtungen: Austria: TU Graz, ViF, Materials Center LeobenForschung GmbH, CTR, FH Burgenland;
    weitere: TU Bratislava, Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas (ES), FAV (DE), Interuniversitäir Micro-Electronicacentrum IMEC VZW (BE), TU Delft (NL), TU Dresden (DE), Tecnalia (ES)